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鉛フリーで200℃耐熱、パワー半導体用ハンダ量産へ! (2022-01-08)

スレ立てBOT
2022-01-08(土) 06:26:37
#1
匿名
2022-01-08(土) 06:26:40
https://livedoor.blogimg.jp/corez18c24-mili777/imgs/2/2/221ba425.jpg


タムラ製作所は実装後にハンダ周囲の温度が200度Cまで上昇しても接合状態が劣化しないパワー半導体向け鉛フリーハンダ接合材を開発した。炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)、酸化ガリウムを基板に使い、接続部の温度が高くなる次世代パワー半導体などでの使用を見込む。
https://newswitch.jp/p/30316
引用元: ・https://asahi.5ch.net/test/read.cgi/newsplus/1641417595/

溶接しちゃいなよもう

ねじで締めたらあかんの

 接触抵抗を無視できないし、そもそもICの端子を留められるネジなんてない

 放熱タブがGND兼ねてるTO-220とかだと
 リード曲げて基板にネジ止めはやるけど
 電流を流す用途には向かない

修理出来なくなるじゃん

 最近はコンデンサ一つ壊れただけで基盤丸ごと交換だから修理するなんてはじめから考えてない

高温ハンダって扱いが難しそう

Pbフリー鉛は、半田づけが面倒だから、自宅のは昔からの有鉛はんだ。
輸出するもんでもないし。

 性能いいしエコだよね。有鉛に戻して製品回収の方に力入れた方が効率いいと思うんだが

  100%回収なんて無理だろう

やqっぱ日本のパワー半導体技術は世界一やなぁ

パワー半導体に関しては世界のどこも真似できない

ハンダ周辺がそんな温度になっちまったら、半導体自体もやばいんじゃないのかよ?

これがあればプレステ3の故障も少なくなったろうに

高融点半田がRoHS除外から外れるのか?

これは地味にデファクトスタンダード採れたりして
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